5' 미디어 간담회에서 "엔비디 > 작품문의

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2025' 미디어 간담회에서 "엔비디아는 민첩한 공급업체 네트워크를 보유하고 있고 제품을 대만이나 멕시코에서만 구매하는게 아니다"라며 이같이 밝혔다.

황 CEO는 또 "장기적으로 (관세 위협에 대응하는) 민첩성을 키우기.

플레이스 상위노출

다만 “삼성전자가 HBM 제조에 참여할 수 있길 완전히 기대하고 있다”면서도 정확한 시점에 대해선 답을 피했다.

19일(현지시간) 경제매체 CNBC에 따르면 황 CEO는 이날 미 캘리포니아주새너제이SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 "향후 10년 동안 성능이 극적으로 향상되는 것을 볼 수 있기 때문에, 속도가 최고의 비용 절감 시스템"이라며 빠른 속도의 AI 칩 중요성을 언급했다.

래블업은 지난 17일부터 닷새간 미국새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC 2025'에 참가한다고 20일 밝혔다.

올해 초 실리콘밸리에 미국 법인 '래블업 USA.

래블업은 지난 17일부터 닷새간 미국새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC 2025'에 참가한다.

(사진=래블업) 특히 이 기술은 스마트 시티와 같은 환경에서의.

그는 "누군가가 (인수를 추진할).

캘리포니아주새너제이SAP센터에서 2시간 동안 대본 없이 진행한 연설의 핵심은 고성능 엔비디아 칩에 대한 어필이었다.

미 경제방송 CNBC 보도에 따르면, 황 CEO는 고객들이 자사의 그래픽처리장치(GPU) 비용 및 투자 수익률에 대해 갖는 의문은 더 빠른 칩이 나오면 사라질 것이라고 밝혔다.

그러면서 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래.

앞서 로이터 통신은 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 컨소시엄을 구성해.

황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주새너제이에서 개최된 연례개발자회의 'GTC 2025' 프레스 Q&A에서 "삼성전자는 뛰어난 메모리 반도체 제조기업이고삼성전자는 잘하고 있다"고 밝혔다.

이어 그는 "삼성전자가 HBM 공급을 기대하고 있다"고 덧붙였다.

삼성전자의 HBM3e가 탑재될 가능성과 관련, 그는.

앞서 로이터 통신은 세계 최대 반도체 위탁생산업체 TSMC가.